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据悉,苹果公司与高通公司在新的职位招聘要求中,都明确列出了需要英特尔的EMIB 与Foveros 等先进封装技术经验,显示多家大厂正寻求CoWoS 以外的替代方案。
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2025年,具身智能首次被写入《政府工作报告》。在此背景下,兆威机电也在加速抢占人形机器人核心硬件赛道。